Schon seit vier Jahren ist ein Ausbau von Globalfoundries' (GF) Dresdener Halbleiterwerk im Gespräch. Jetzt materialisiert er sich: Der Chipauftragsfertiger will das bestehende Werk für 1,1 Milliarden Euro erweitern.
Von dem Ausbau erfuhr zunächst das Handelsblatt aus Branchenkreisen. Globalfoundries bestätigte die Pläne daraufhin. Der Hersteller geht offenbar von einer staatlichen Förderung mehrerer Hundert Millionen Euro aus, die bisher aber nicht finalisiert ist. Der Ausbau soll trotzdem schon beginnen – dazu hat Globalfoundries eine sogenannte förderunschädliche Genehmigung erhalten. Damit wirkt sich der Baubeginn nicht auf mögliche Förderungen aus.
Spezialprozesse
Globalfoundries produziert Chips mit spezialisierter Technik, etwa für analoge Schaltungen, darunter Wafer mit 22-Nanometer-Strukturen und sogenanntem Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI). Der Hersteller nennt diesen Prozess 22FDX. Zu den Abnehmern gehören die drei Automobilzulieferer Bosch, Infineon und NXP, die künftig zusammen mit TSMC als Joint-Venture ESMC in Dresden aber auch selbst Chips produzieren wollen. Zu den 22FDX-Einsatzgebieten zählen etwa Systems-on-Chip (SoC) zur Steuerung von mmWave-Funk. Der 22FDX-Nachfolger 12FDX verzögert sich seit Jahren.
Gespräche zwischen Globalfoundries und der Bundesregierung zu einer möglichen Förderung wurden bereits Anfang 2021 publik. Im Herbst 2023 kritisierte der Chief Legal Officer Saam Azar die konzentrierten Fördermaßnahmen für einzelne Firmen.
"TSMC ist mehr als zehnmal so groß wie wir, will jetzt in unserer Nachbarschaft Halbleiter produzieren, die unmittelbar mit unseren Produkten konkurrieren, gemeinsam mit drei unserer größten Kunden, und dafür tief in den Subventionstopf greifen", beschwerte er sich damals.
ESMC baut gerade sein erstes Halbleiterwerk für 10,5 Milliarden Euro in Dresden. 5 Milliarden subventioniert der Bund.
Größere Investitionen in den USA
In den USA investiert Globalfoundries über die nächsten Jahre 16 Milliarden US-Dollar bei unbekannter Förderhöhe. Über 13 Milliarden fließen in den Ausbau und die Modernisierung der Standorte in New York und Vermont sowie in die Finanzierung des kürzlich eröffneten New York Advanced Packaging and Photonics Center.
3 Milliarden US-Dollar sollen laut Ankündigung "in fortschrittliche Forschungs- und Entwicklungsinitiativen" fließen, "die sich auf Packaging-Innovationen, Silizium-Photonik und GaN-Technologien der nächsten Generation konzentrieren."
(mma)
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