Der Ubitium UB410 ist ein Coarse Grain Reconfigurable Array (CGRA) aus mehreren Tausend universellen Recheneinheiten, den Processing Elements (PE). Weil sich deren Verschaltung dynamisch ändern lässt, auch im laufenden Betrieb, spricht Ubitium von einem Universal Processing Array (UPA).
Die Ubitium-Rechenwerke lassen sich an unterschiedliche Aufgaben anpassen. So soll der Chip beispielsweise wie ein gängiger RISC-V-Prozessor mit Out-of-Order-Technik arbeiten können und ein Standard-Linux ausführen. Bisher verrät Ubitium allerdings nicht, ob es dabei um RV32 (32 Bit) oder RV64 (64 Bit) geht.
Außerdem lassen sich die PEs in zu einem Loop-Acceleration Mode verschalten (L-Mode), ähnlich wie bei der Parallelverarbeitung bei Single Instruction, Multiple Data (SIMD). Schließlich gibt es einem Thread-Acceleration Mode (SIMT, S-Mode), bei dem die PEs ähnlich kooperieren, wie es für GPU-Einheiten typisch ist. Die Ubitium-Rechentechnik eignet sich auch zur flexiblen Datensignalverarbeitung, also als Alternative zu einem DSP oder FPGA.
Tape-out bei Samsung
Der UB410 bietet insgesamt 4096 PEs. Je 256 Stück in einer 16x16-Anordnung bilden ein UPA. Je vier UPAs, also 1024 PEs, ergeben einen UPA-Kern, davon enthält der UB410 vier. Dazu kommt ein Speicher-Controller für bis zu 64 GByte LPDDR5-SDRAM.
Das Universal Processing Array (UPA) eines Ubitium-Prozessors lässt sich dynamisch umkonfigurieren.
(Bild: Ubitium)
Samsungs Chip-Auftragsfertigungssparte soll den UB410 mit Fertigungstechnik der 8-Nanometer-Klasse produzieren. Die Serienfertigung ist ab Ende 2026 geplant. Der sogenannte Tape-out soll bereits stattgefunden haben. Ubitium hat sein Chipdesign also an Samsung geschickt, der jetzt passende Fertigungsmasken anfertigt und erste Vorserientypen produziert.
Ideen vom PACT XPP
Der Ubitium-Technikchef (CTO) und Mitgründer Martin Vorbach war in den 2000er-Jahren beim deutschen Start-up PACT, das einst die eXtreme Processor Platform (PACT XPP) entwickelte.
(ciw)
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